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STF21N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 17A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF21N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF21N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF21N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通损耗的优异平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时优化了内部电容参数,这对于提升开关电源等应用的整体效率至关重要。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),为应对工业级交流输入电压波动提供了充足的裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达17A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在10V栅极驱动电压、8.5A测试电流下典型值仅为190毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和发热,有助于提升系统能效和功率密度。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在50nC(@10V),结合1950pF的输入电容(Ciss),意味着所需的栅极驱动能量较低,有利于简化驱动电路设计并实现更高频率的开关操作,从而减小磁性元件的体积。

在接口与可靠性方面,STF21N65M5采用标准的TO-220FP通孔封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热特性,便于安装在散热器上。其栅源极最大允许电压(Vgs)为±25V,提供了较宽的驱动安全范围。器件最高结温(Tj)可达150°C,并能在壳温条件下耗散高达30W的功率,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取原装正品和技术支持。

凭借其高耐压、低导通电阻和良好的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与控制的逆变器模块、不间断电源(UPS)以及照明系统的电子镇流器等。在这些场景中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并有助于实现更紧凑、更经济的整体设计方案。

  • 型号:STF21N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 17A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):50 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1950 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF21N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF21N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心规格为650V漏源电压和17A连续漏极电流,专为高效能、高可靠性的功率开关应用而设计。

其技术优势主要体现在极低的导通损耗上,在10V栅极驱动下导通电阻最大值仅为190毫欧,同时栅极电荷被优化至50nC,这共同确保了在高频开关状态下兼具低传导损耗和低开关损耗。高达150°C的结温额定值和30W的功率耗散能力,进一步保障了其在工业级应用环境下的长期稳定运行。

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