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STM32F469NIH6TR的图片

STM32F469NIH6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216TFBGA
原厂封装:封装:216-TFBGA(13x13)
优势价格,STM32F469NIH6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F469NIH6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32F469NIH6TR微控制器,是ST意法半导体STM32F4系列中的高性能成员。该芯片运行频率高达180MHz,并集成了ARM Cortex-M4内核的浮点单元(FPU),为复杂的数字信号处理和控制算法提供了强大的硬件支持。其核心架构旨在实现高性能与能效的平衡,配合多层AHB总线矩阵和多个DMA控制器,确保了高速外设与存储器之间的高效数据流,有效减轻了CPU的负担。

该器件集成了丰富的片上资源,包括高达2MB的闪存程序存储器和384KB的SRAM,为大型应用程序和实时操作系统提供了充足的存储空间。其显著特点之一是集成了Chrom-ART Accelerator图形加速器,能够独立于CPU处理2D图形数据,极大提升了图形用户界面(GUI)的渲染效率。同时,它还配备了专用的LCD-TFT控制器,可直接驱动高分辨率显示屏,使其在人机交互应用中表现出色。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

在接口与连接能力方面,STM32F469NIH6TR提供了极其广泛的通信选项。它支持以太网MAC、USB 2.0 OTG全速和高速接口、双CAN总线以及多种标准串行通信接口如IC、SPI、UART/USART和SAI音频接口。其多达161个可配置的I/O引脚,赋予了设计者极大的灵活性。模拟部分集成了24通道的12位ADC和2个12位DAC,满足了精确的数据采集和模拟输出需求。芯片工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,采用216引脚TFBGA封装,适用于空间紧凑的表面贴装设计。

凭借其强大的图形处理能力、丰富的连接性和高性能计算核心,STM32F469NIH6TR非常适合于需要复杂图形显示和高实时性要求的应用领域。典型应用包括工业HMI(人机界面)、智能家居控制面板、高级医疗设备显示终端、音视频处理设备以及需要网络连接和复杂控制的自动化系统。其全面的外设组合和强大的处理能力,使其成为开发下一代嵌入式智能设备的理想平台。

  • 型号:STM32F469NIH6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:216-TFBGA(13x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:180MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:161
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:384K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:216-TFBGA(13x13)
  • 封装/外壳:216-TFBGA
  • 想获取STM32F469NIH6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F469NIH6TR是ST意法半导体推出的一款高性能32位ARM Cortex-M4微控制器,主频高达180MHz,配备浮点运算单元(FPU)。该芯片提供2MB闪存和384KB SRAM的大容量存储,并集成Chrom-ART Accelerator图形加速器与LCD-TFT控制器,专为驱动高分辨率显示屏和实现流畅图形界面而优化。

其外设资源极为丰富,拥有161个I/O口,支持以太网、USB OTG、CAN、SAI音频接口等广泛连接选项,以及24通道12位ADC和2通道12位DAC。芯片工作电压范围1.7V-3.6V,采用216-TFBGA封装,适用于工业级温度环境(-40°C至85°C),是要求高性能图形处理、复杂连接与实时控制的嵌入式应用的理想核心。

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