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STPS30M60ST

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 60V 30A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STPS30M60ST的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS30M60ST的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30M60ST是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管,采用先进的功率半导体技术制造。该器件内部采用单芯片架构,集成了一个高功率密度的肖特基结,其核心优势在于利用金属-半导体接触形成的势垒来实现整流功能,这种结构从根本上决定了其低正向压降和极快开关速度的特性。芯片通过优化的布局和工艺,确保了在高电流下的稳定性和低热阻,为高效率功率转换提供了坚实的基础。

该二极管的核心功能特性非常突出。其最大平均正向整流电流(Io)高达30A,能够承载大功率负载。在30A的满额电流下,其典型正向压降(Vf)仅为590mV,这一极低的导通损耗显著提升了系统的整体效率,并减少了发热量。同时,作为一款快速恢复二极管,其开关速度极快,反向恢复时间极短,这有效降低了开关过程中的电压尖峰和开关损耗,特别适用于高频开关应用。其最大反向重复峰值电压(Vr)为60V,提供了足够的电压裕度。此外,在60V反向电压下的典型反向漏电流仅为165A,表现出优异的阻断特性,有助于降低待机功耗。

在接口与参数方面,STPS30M60ST采用了行业标准的TO-220AB通孔封装(TO-220-3),这种封装形式机械强度高,散热性能优良,便于安装在散热器上以应对高功率耗散。其引脚排列兼容通用设计,简化了PCB布局和系统集成。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购和咨询。其电气参数,包括低Vf、高Io、快恢复速度以及良好的热特性,共同构成了其在苛刻应用环境下的可靠性保障。

基于其强大的性能组合,STPS30M60ST非常适合应用于对效率和频率有较高要求的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流转换器的续流或输出整流、电机驱动电路中的续流二极管,以及电焊机、不间断电源(UPS)和太阳能逆变器等工业设备的功率处理部分。其快速恢复特性使其在高频PWM电路中能有效减少电磁干扰(EMI),提升系统稳定性,是工程师设计高效、紧凑型电源解决方案的理想选择。

  • 型号:STPS30M60ST
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 30A TO220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):60 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):590 mV @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:165 A @ 60 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
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STPS30M60ST是ST意法半导体生产的一款有源、单通道肖特基整流二极管,采用TO-220AB通孔封装。其核心卖点在于将高电流处理能力与低导通损耗相结合,支持高达30A的平均整流电流(Io),同时在30A电流下的正向压降(Vf)典型值仅为590mV,这极大地优化了功率转换效率。

该器件具备60V的最大直流反向电压(Vr)额定值,并展现出快速恢复特性,适用于高频开关操作。其低至165A @ 60V的反向泄漏电流进一步确保了在关断状态下的低功耗。这些参数使其成为要求高效率、快速响应和可靠性的中高功率整流应用的优选元器件。

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