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STW29NK50ZD

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 29A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW29NK50ZD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW29NK50ZD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW29NK50ZD是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟道结构设计,通过优化单元密度和沟道电阻,在高压条件下实现了优异的导通性能与开关效率的平衡。其核心架构旨在有效管理高功率应用中的电场分布,从而在500V的漏源电压(Vdss)额定值下,提供稳定可靠的阻断能力,同时将热生成控制在较低水平。

该芯片的一个显著功能特点是其极低的导通电阻(Rds(on)),在10V驱动电压、14.5A漏极电流条件下,典型值仅为130毫欧。这一特性直接转化为更低的传导损耗,对于提升系统整体效率至关重要。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在200nC @ 10V,有助于降低开关损耗并简化驱动电路的设计。结合高达29A(Tc)的连续漏极电流和350W(Tc)的最大功率耗散能力,STW29NK50ZD展现出强大的功率处理与散热潜力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的鲁棒性。

在电气接口与参数方面,该器件采用标准的TO-247-3通孔封装,便于安装和散热管理。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±30V,提供了宽裕的安全裕度。阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V @ 150A,属于标准逻辑电平驱动范畴。输入电容(Ciss)最大值为6450pF @ 25V,设计驱动电路时需考虑此容性负载对开关速度的影响。尽管该产品目前已处于停产状态,但在其生命周期内,通过正规的ST芯片代理渠道,它曾是许多高可靠性设计的关键组成部分。

得益于其高压、大电流和低损耗的特性,STW29NK50ZD非常适用于要求高效率和高功率密度的离线式开关电源(SMPS)拓扑,如功率因数校正(PFC)电路、半桥或全桥变换器。此外,它在电机驱动控制、工业逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接设备等工业与能源管理领域,也曾是主功率开关元件的优选方案之一,为系统实现紧凑、高效的功率转换提供了坚实的硬件基础。

  • 型号:STW29NK50ZD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 29A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):29A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 14.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 150A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):200 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6450 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):350W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW29NK50ZD是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心额定参数为500V漏源电压(Vdss)和29A连续漏极电流,具备强大的高压阻断与电流承载能力。

其技术优势体现在极低的导通电阻(130毫欧 @ 14.5A,10V)与优化的栅极电荷(200nC @ 10V),这共同确保了在开关电源等应用中实现更低的传导与开关损耗,从而提升整体能效。高达350W的功率耗散能力与宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C),进一步保障了其在严苛功率环境下的稳定性和可靠性。

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