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TN2015H-6FP的图片

TN2015H-6FP

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 600V 20A TO-220FPAB
原厂封装:封装:TO-220FPAB
优势价格,TN2015H-6FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TN2015H-6FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TN2015H-6FP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款标准恢复型单向晶闸管(SCR),采用TO-220-3 FPAB(全塑封)封装。该器件设计用于处理高达600V的断态电压,其核心架构基于成熟的平面钝化工艺,确保了在高压和高电流应力下的长期可靠性。内部结构优化了载流子寿命和结温特性,使其能够在-40°C至150°C的宽温度范围内稳定工作,特别适合工业环境中的严苛应用。

该器件具备出色的电流处理能力,其通态有效电流(It(RMS))最大值可达20A,平均通态电流(It(AV))为12.7A,而最大通态压降(Vtm)仅为1.6V,这意味着在导通状态下具有较低的功率损耗和发热量。其栅极触发特性非常灵敏,最大栅极触发电压(Vgt)为1.3V,最大栅极触发电流(Igt)仅为15mA,这简化了驱动电路的设计,使其易于被微控制器或逻辑电平信号直接控制。此外,其断态漏电流极低,最大值仅为5A,有助于提升系统的待机效率和安全性。

在接口与电气参数方面,TN2015H-6FP展现了强大的鲁棒性。其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz条件下分别高达180A和197A,能够有效抵御电机启动、容性负载接入等场景产生的瞬时过流冲击。保持电流(Ih)最大值为50mA,确保了在负载电流波动时导通的稳定性。通孔安装的TO-220FPAB封装提供了良好的机械强度和散热性能,便于通过散热器进行热管理。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购和咨询。

基于其高电压、中高电流和强抗浪涌能力,TN2015H-6FP非常适合应用于交流相位控制、固态继电器、电机控制、工业加热装置、照明调光系统以及不间断电源(UPS)中的交流开关模块。其标准恢复特性使其在工频(50/60Hz)应用中表现优异,是替代机械继电器、实现高效、无声、长寿命功率控制的理想半导体解决方案。

  • 型号:TN2015H-6FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAB
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 600V 20A TO-220FPAB
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):15 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):12.7 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):20 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):50 mA
  • 电流 - 断态(最大值):5 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):180A,197A
  • SCR 类型:标准恢复型
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FPAB
  • 想获取TN2015H-6FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TN2015H-6FP是ST意法半导体生产的一款600V/20A标准恢复型单向晶闸管。该器件采用TO-220FPAB封装,核心优势在于其高电压阻断能力和稳健的电流处理特性,其通态有效电流(RMS)达20A,并能承受高达197A的非重复浪涌电流,确保在恶劣的工业环境中可靠运行。

其设计注重能效与驱动简便性,最大通态压降仅为1.6V,有助于降低导通损耗。同时,极低的栅极触发要求(最大1.3V,15mA)使其易于集成到由低压逻辑电路控制的系统中。这些特性使其成为交流功率控制、电机驱动和固态开关等应用的优选元件。

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