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VN02HSP

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC PWR DRIVER N-CHAN 1:1 PWRSO10
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,VN02HSP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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VN02HSP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

VN02HSP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款单通道、高端N沟道功率MOSFET驱动器,隶属于其电源管理IC中的配电开关与负载驱动器产品线。该器件采用先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺制造,集成了功率开关、驱动逻辑以及全面的保护电路于一个紧凑的封装内,旨在为5V至36V的负载提供高效、可靠的开关控制。其核心是一个优化的栅极驱动架构,能够确保功率MOSFET快速、稳定地开启和关断,从而最大限度地降低开关损耗,并有效管理感性负载关断时产生的电压尖峰。

该芯片的功能设计侧重于高集成度与鲁棒性。它内置了一个导通电阻典型值仅为400毫欧的功率MOSFET,能够持续承载高达6A的负载电流,显著降低了导通状态下的功率损耗。其控制接口极为简洁,采用非反相的开/关逻辑输入,兼容3.3V和5V的微控制器GPIO电平,简化了系统设计。状态标志(Status Flag)输出功能是一个关键特性,能够实时向主控制器反馈开关的故障状态,增强了系统的可监控性。在保护机制方面,VN02HSP集成了开路负载检测和超温关断功能。开路负载检测可以在开关关闭时识别负载是否断开,而结温超过安全阈值时,芯片会自动关闭功率级,并在温度恢复正常后自动重启,这为电机、继电器、灯组等负载提供了坚实的保护。

在接口与电气参数层面,VN02HSP的工作电压范围覆盖5V至36V,使其适用于12V和24V的汽车电子及工业总线系统。它无需独立的VCC/VDD供电引脚,其内部逻辑电路直接从负载电源取电,进一步简化了外围电路。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。该器件采用10引脚PowerSO封装(表面贴装型),具有良好的散热性能。对于需要可靠ST芯片解决方案的设计者,可以通过专业的ST芯片代理获取相关的技术支持和供应链服务。

基于其高性能与高可靠性,VN02HSP非常适合应用于需要智能功率分配和保护的领域。在汽车电子中,它常用于驱动车身控制模块(BCM)中的各类负载,如车窗升降器、座椅调节电机、LED照明灯带等。在工业自动化领域,它可作为可编程逻辑控制器(PLC)的数字输出模块驱动器,可靠地控制电磁阀、小型电机和指示灯。此外,在电源时序管理、热插拔保护以及替代机械继电器等场景中,它也能提供更快速、更耐用且无电弧的固态开关解决方案。

  • 型号:VN02HSP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
  • 描述:IC PWR DRIVER N-CHAN 1:1 PWRSO10
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 开关类型:通用
  • 输出数:1
  • 比率 - 输入:1:1
  • 输出配置:高端
  • 输出类型:N 通道
  • 接口:开/关
  • 电压 - 负载:5V ~ 36V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):不需要
  • 电流 - 输出(最大值):6A
  • 导通电阻(典型值):400 毫欧(最大)
  • 输入类型:非反相
  • 特性:状态标志
  • 故障保护:开路负载检测,超温
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 想获取VN02HSP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

VN02HSP是ST意法半导体生产的一款单通道高端智能功率开关。该器件集成了一个低导通电阻(典型400mΩ)的N沟道MOSFET,能够直接开关5V至36V电压、最大6A电流的负载,适用于12V/24V汽车及工业系统。

其设计核心在于高集成度与内置保护。芯片采用简单的开/关逻辑控制,并提供了状态标志输出用于故障反馈。关键的保护特性包括开路负载检测和超温关断,确保了驱动感性或阻性负载时的系统安全性与可靠性。宽工作结温范围(-40°C至150°C)使其能适应苛刻的环境条件。

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