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BLUENRG-234

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU BLE 34WLCSP
原厂封装:封装:34-WLCSP(2.66x2.56)
优势价格,BLUENRG-234的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BLUENRG-234的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BLUENRG-234是ST意法半导体推出的一款高度集成的低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)。该芯片采用先进的架构设计,集成了一个高性能的Arm Cortex-M0微控制器核心与一个符合蓝牙5.0标准的射频收发器。其内置的256kB闪存和24kB RAM为复杂的应用程序和协议栈提供了充足的存储空间,同时支持通过空中(OTA)方式进行固件升级,极大地提升了产品部署后的灵活性和生命周期管理能力。

该器件在射频性能方面表现卓越,支持高达8dBm的可编程输出功率,结合-88dBm的接收灵敏度,确保了在各种环境下的稳定通信连接和出色的链路预算。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并针对低功耗应用进行了深度优化。在传输模式下,电流消耗最低可至6.6mA;在接收模式下,电流消耗范围为7.7mA至14.5mA,这使得它非常适合于由纽扣电池或小型电池供电的便携式和物联网设备。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,保证了在严苛工业环境下的可靠性。如需获取官方技术支持或批量采购,可以联系ST授权代理

在接口资源方面,BLUENRG-234提供了丰富的外设,包括14个通用GPIO引脚,以及标准的IC、SPI和UART串行通信接口,便于连接各类传感器、显示器或外部存储器,实现灵活的系统扩展。其调制方式采用高斯频移键控(GFSK),数据速率最高可达1Mbps,能够满足大多数低功耗蓝牙应用的数据传输需求。芯片采用紧凑的34-XFBGA(WLCSP)封装,属于表面贴装型,非常适合于空间受限的微型化产品设计。

基于其强大的集成度、优异的射频性能和超低功耗特性,BLUENRG-234的理想应用场景广泛,包括但不限于智能家居传感器(如温湿度、门窗开关)、可穿戴健康监测设备(如心率带、智能手环)、个人医疗设备、资产跟踪标签、遥控器以及需要蓝牙Mesh网络支持的工业物联网节点。它将处理能力、无线连接和能效完美结合,为开发下一代互联设备提供了可靠的核心解决方案。

  • 型号:BLUENRG-234
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:34-WLCSP(2.66x2.56)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 34WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.0
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.4GHz
  • 数据速率(最大值):1Mbps
  • 功率 - 输出:8dBm
  • 灵敏度:-88dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,24kB RAM
  • 串行接口:I2C,SPI,UART
  • GPIO:14
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:7.7mA ~ 14.5mA
  • 电流 - 传输:6.6mA ~ 28.8mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:34-XFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:34-WLCSP(2.66x2.56)
  • 想获取BLUENRG-234的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BLUENRG-234是ST意法半导体的一款集成Arm Cortex-M0微控制器和蓝牙5.0射频前端的低功耗系统级芯片。它集成了256kB闪存和24kB RAM,支持OTA升级,为物联网应用提供了完整的处理与无线连接方案。

该芯片射频性能出色,输出功率可达8dBm,接收灵敏度为-88dBm,确保了稳定的通信链路。其宽电压工作范围(1.7V-3.6V)与极低的运行电流(传输最低6.6mA,接收最低7.7mA)专为长续航电池供电设备优化。同时,它提供了包括IC、SPI、UART在内的多种串行接口和14个GPIO,支持-40°C至105°C的工业级工作温度,并采用微型34-XFBGA封装,非常适合空间紧凑的便携式及工业物联网设备设计。

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