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STF18N60M6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF18N60M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF18N60M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF18N60M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与出色的开关性能平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),这对于提升高频开关应用的效率至关重要。这种架构确保了在高压环境下,器件仍能保持快速响应和低导通损耗,为电源系统的功率密度和可靠性提供了坚实的基础。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss)13A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够从容应对离线式开关电源(SMPS)中的高压应力。其导通电阻在10V栅极驱动电压、6.5A电流条件下典型值仅为280毫欧,这意味着更低的传导损耗和更高的整体能效。同时,最大栅极电荷(Qg)低至16.8nC,结合650pF的输入电容(Ciss),显著降低了栅极驱动电路的负担和开关损耗,有利于实现更高频率的开关操作,从而减小磁性元件的体积和系统尺寸。

在电气参数方面,STF18N60M6的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.75V,确保了良好的噪声抑制能力和与主流控制器的兼容性。其栅源电压(Vgs)可承受±25V的范围,提供了充足的驱动安全裕量。器件采用标准的TO-220FP封装,这种通孔安装形式兼顾了良好的散热性能和机械强度,其最大功率耗散能力为25W(基于壳温)。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的工业环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高性能与高可靠性,STF18N60M6非常适用于要求严苛的功率转换领域。其主要应用场景包括工业级开关电源、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动逆变器以及照明用电子镇流器等。在这些应用中,它能够有效提升系统的功率密度和能源效率,是实现紧凑、高效且可靠的电力电子解决方案的关键元器件之一。

  • 型号:STF18N60M6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):16.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):650 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF18N60M6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF18N60M6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh M6产品系列。该器件设计用于高压、高效率的开关应用,其核心优势在于结合了600V的漏源电压(Vdss)额定值与13A的连续漏极电流(Id)能力。

其技术亮点包括极低的导通电阻(RDS(on))和栅极电荷(Qg),分别低至280毫欧(@10V, 6.5A)和16.8nC(@10V),这直接转化为更低的传导与开关损耗,有助于提升整体系统能效并支持更高频率的设计。器件采用TO-220FP封装,提供良好的热性能,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保在工业环境下的稳定运行。

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