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STP26NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP26NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP26NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh II系列中的一款代表性产品,STP26NM60N是一款采用先进垂直结构设计的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的单元布局和创新的超结技术,旨在实现高耐压与低导通电阻之间的卓越平衡。该设计通过精细控制电荷分布,有效降低了单位面积的导通损耗,为高压开关应用提供了坚实的物理基础。

在功能特性上,该器件展现出多项突出优势。其600V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在工业级交流线路及高压直流母线环境下的可靠工作能力。同时,在25°C壳温条件下,它能持续承受高达20A的漏极电流,并配合165毫欧(@10A,10V)的低导通电阻,显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体能效。其栅极驱动设计兼容性强,标准10V驱动电压即可使其进入充分导通状态,而栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。

该MOSFET的动态特性同样经过优化。栅极总电荷(Qg)典型值较低,这直接转化为更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,特别适合高频开关应用。其封装采用经典的TO-220AB通孔形式,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,在配备适当散热器时,最大功率耗散可达140W。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取正品器件及相关设计资源。

基于其高耐压、大电流和优异的开关性能,STP26NM60N非常适用于要求严苛的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关工业电机驱动和变频器的逆变桥臂,以及不间断电源(UPS)电焊机等设备的功率级设计。其稳健的设计和宽泛的工作结温(最高150°C)也使其能够适应工业环境中复杂的电气应力和温度波动。

  • 型号:STP26NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1800 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP26NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP26NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和20A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻(Rds(on))与优异开关特性的结合。在10V驱动电压下,导通电阻典型值仅为165毫欧,有效降低了导通损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg)和电容特性确保了快速的开关瞬态,有助于提升电源系统的效率和功率密度,适用于对效率和可靠性有高要求的工业级功率电子设备。

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