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T1235-6B-TR的图片

T1235-6B-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,T1235-6B-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1235-6B-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1235-6B-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装型三端双向可控硅(TRIAC)。该器件采用无缓冲器设计,属于DFD(Dual-Function Diode)系列,集成了晶闸管与整流器功能,专为需要高可靠性和高效率的交流功率控制应用而优化。其核心架构基于先进的半导体工艺,实现了在紧凑的封装内对高电压和大电流的稳健控制,为设计工程师提供了简化电路布局和提升系统功率密度的有效解决方案。

该器件具备多项突出的功能特性。其断态电压高达600V,确保了在严苛的工业电网环境下具备出色的耐压能力和可靠性。通态有效电流(It(RMS))最大值为12A,使其能够胜任中等功率等级的负载驱动。更值得关注的是其优异的触发特性,栅极触发电压(Vgt)最大值仅为1.3V,同时栅极触发电流(Igt)最大值低至35mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松、高效地驱动,显著降低了驱动电路的设计复杂度和成本。此外,其保持电流(Ih)同样为35mA,确保了在触发后能够稳定导通。器件还具备强大的抗浪涌电流能力,在50Hz和60Hz工频下,非重复浪涌电流(Itsm)分别达到120A和126A,为应对启动冲击或瞬时过载提供了充足的裕量。

在接口与参数方面,T1235-6B-TR采用标准的单路配置,封装形式为TO-263-3(DPak,2引线+接片),这种表面贴装封装不仅节省了PCB空间,还具有良好的散热性能。其宽泛的工作结温范围(-40°C ~ 125°C TJ)使其能够适应从寒冷工业环境到高温机箱内部的各种应用场景,保证了系统的长期稳定运行。作为一款有源状态的成熟产品,其供应链稳定,可通过ST授权代理渠道获取,确保了项目开发与量产的材料保障。

基于其技术规格,该器件非常适用于各类需要对交流电进行相位控制或开关控制的场合。典型的应用场景包括工业与家用电机的速度控制(如风扇、泵、电动工具)、固态继电器(SSR)、交流调光器、加热器功率调节以及通用交流开关等。其易于驱动的特性和强大的浪涌承受能力,使其成为替代传统机械继电器、实现智能化与节能化控制的理想选择。

  • 型号:T1235-6B-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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T1235-6B-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、无缓冲器型双向可控硅(TRIAC)。该器件核心卖点在于其600V的高断态电压12A的通态有效电流能力,为中等功率交流控制应用提供了可靠的开关基础。

其设计显著降低了驱动门槛,最大栅极触发电压仅1.3V,触发电流仅35mA,可直接由微控制器等低功耗逻辑电路驱动,简化了系统设计。同时,器件具备高达120A/126A的浪涌电流承受能力和-40°C至125°C的宽工作结温范围,确保了在恶劣电气与环境条件下的稳定性和鲁棒性。

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